利用規約

この「教育用画像素材集」のご利用に際しては、以下の利用規約をご確認いただき、これらの条件に同意された場合にのみご利用いただけます。
ただし、企業等営利目的団体の利用につきましては、 原著作者 にお問合せください。

2019-09-12

高熱伝導性コンポジット材料 (エレクトロニクスシリーズ)[本/雑誌] (単行本・ムック) / 竹澤由高/監修書籍商品の購入に関するご注意

コチラ↓より、初回盤・特典の詳細、在庫情報・出荷状況をご確認ください。


<内容>
<収録曲>
  1. 第1編 熱伝導理論と測定技術の基礎(固体物理から考える高分子の熱伝導現象の基礎
  2. 高分子の熱物性と熱伝導率・熱拡散率測定法
  3. 熱伝導率測定装置の進歩 ほか)
  4. 第2編 素材自身の高熱伝導化技術(樹脂の高熱伝導化技術
  5. フィラーの高熱伝導化技術)
  6. 第3編 コンポジット材料の高熱伝導化技術とその応用事例(熱硬化型の絶縁系コンポジット材料
  7. 熱可塑型およびその他の絶縁系コンボシット材料
  8. 熱硬化型の非絶縁系コンポジット材料 ほか)
<商品詳細>
商品番号:NEOBK-921371
Takezawa Yukari Daka / Kanshu / Konetsu Dendo Sei Composite Zairyo (Electronics Series)
メディア:本/雑誌
発売日:2011/01
JAN:9784781302997


高熱伝導性コンポジット材料 (エレクトロニクスシリーズ)[本/雑誌] (単行本・ムック) / 竹澤由高/監修2011/01発売
【メール便利用不可】
当店通常価格70,200円 (税込)
価格
70,200円 (税込)
※最安送料での配送をご希望の場合、注文確認画面にて配送方法の変更が必要な場合があります。
※離島・一部地域は追加送料がかかる場合があります。
※東京・神奈川・千葉・埼玉で対象エリア外へのご注文は、毎日15:00までのご注文で翌日の配達となります(あす楽)
【商品説明より納期状況をご確認ください】
未選択項目があります
選択肢を選んでから買い物かごに入れてください
未選択項目があります
選択肢を選んでから買い物かごに入れてください
お気に入りに追加
お気に入りに追加
レビューを書く

上に戻る